知財統計情報 　日本公開公報統計 　韓国公開公報統計 　米国登録公報統計 　国際公開公報統計 　ドイツ公開公報統計

日本公開、韓国公開、米国登録、国際公開、ドイツ公開の各公報発行ごとに、主要出願人、分類（IPC）の情報を収集し、統計速報をタイムリーに紹介いたします。 　特定分類や出願人での調査・ウォッチング・翻訳などについては、有償で別途対応しますので、下記又はメールフォームにてご連絡をお待ちしております。 一般社団法人発明推進協会 市場開発チーム 電話　：03-3502-4891 FAX　：03-4912-7567 E-mail： 2026年8月3〜8月7日発行分　2〜4週前の情報は頁下よりご確認ください。 技術分野 内容 件数 A63F カードゲーム，盤上ゲーム，ルーレットゲーム；小遊技動体を用いる室内用ゲーム；ビデオゲーム；他に分類されないゲーム 223 G06Q 管理目的，商用目的，金融目的，経営目的または監督目的に特に適合した情報通信技術［ＩＣＴ］；他に分類されない，管理目的，商用目的，金融目的，経営目的または監督目的に特に適合したシステムまたは方法 203 G06F 電気的デジタルデータ処理 158 H01M 化学的エネルギーを電気的エネルギーに直接変換するための方法または手段，例．電池 143 A61K 医療用製剤，歯科用製剤又は化粧用製剤 123 H04N 画像通信，例．テレビジョン 112 A61B 診断；手術；個人識別 78 H10P クラスＨ１０に包含される装置を製造または処理するための一般的な方法または装置 73 G01N 材料の化学的または物理的性質の決定による材料の調査または分析 67 C07K ペプチド 66 C12N 微生物または酵素；その組成物；微生物の増殖，保存，維持；突然変異または遺伝子工学；培地 62 B41J タイプライタ；選択的プリンティング機構，すなわち版以外の手段でプリンティングする機構；誤植の修正 57 H04W 無線通信ネットワーク 55 G02B 光学要素，光学系，または光学装置 52 G06T イメージデータ処理または発生一般 50 H10D 無機電気的半導体装置 38 G03G エレクトログラフィー；電子写真；マグネトグラフィー 37 C07D 複素環式化合物 36 G03F フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造，例．印刷用，半導体装置の製造法用；そのための材料；そのための原稿；そのために特に適合した装置 36 H01R 導電接続；互いに絶縁された多数の電気接続要素の構造的な集合体；嵌合装置；集電装置 35 H04L デジタル情報の伝送，例．電信通信 35 技術分野は各案件の筆頭IPCを集計しています。 出願人 件数 トヨタ自動車株式会社 170 株式会社三共 141 キヤノン株式会社 112 パナソニックＩＰマネジメント株式会社 64 セイコーエプソン株式会社 50 矢崎総業株式会社 38 エルジー エナジー ソリューション リミテッド 32 三菱電機株式会社 28 日本電気株式会社 28 株式会社東芝 28 コニカミノルタ株式会社 25 株式会社デンソー 24 本田技研工業株式会社 24 株式会社リコー 23 東芝テック株式会社 22 富士フイルムビジネスイノベーション株式会社 22 株式会社半導体エネルギー研究所 22 ＴＯＰＰＡＮホールディングス株式会社 21 シャープ株式会社 18 株式会社日立製作所 17 出願人は各案件の全体及び筆頭の出願人（共同出願を含む）を速報的に集計しているため、同一企業の異名表記等の名寄せはしていませんので、実際の件数と相違する可能性があります。 2026年7月27〜7月31日発行分 2026年7月21〜7月24日発行分 2026年7月13〜7月17日発行分 2026年7月6〜7月10日発行分